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芯全国技能股份有限公司获得一种根据基板式封装结构的SD NAND专利能够有效地减小SD NAND的全体封装面积

来源:yb最新版官网登录    发布时间:2025-04-20 13:28:16

  金融界2025年3月10日音讯,国家知识产权局信息数据显现,芯全国技能股份有限公司获得一项名为“一种根据基板式封装结构的SD NAND”的专利,授权公告号CN 222564251 U,请求日期为2023年11月。

  专利摘要显现,本请求触及SD NAND技能领域,详细公开了一种根据基板式封装结构的SD NAND,其包含:基板,其外表具有多排基板手指,其间一排所述基板手指设置在所述基板边际;控制器芯片,设置在所述基板上,其焊盘经过焊线与所述基板上的其他所述基板手指电性衔接;假片,固定在所述基板上且坐落所述控制器芯片的一侧;存储器芯片,固定在所述假片上且坐落所述控制器芯片上方,其焊盘经过所述焊线与坐落所述基板边际的基板手指电性衔接;该SD NAND能够有显着效果地地削减设置在存储器芯片外围的基板手指的数量,然后有效地减小SD NAND的全体封装面积。

  天眼查资料显现,芯全国技能股份有限公司,成立于2014年,坐落深圳市,是一家以从事软件和信息技能服务业为主的企业。企业注册本钱10300万人民币,实缴本钱10300万人民币。经过天眼查大数据分析,芯全国技能股份有限公司共对外出资了2家企业,参加招投标项目1次,产业线条,此外企业还具有行政许可12个。

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